来源:汽车之家
近日，从相关渠道获悉，博世正在扩建位于罗伊特林根工厂的无尘车间，同时，第二代碳化硅芯片的研发工作目前已“在路上”。有消息称，这款功率密度更高全新产品预计将会在明年大规模量产。
众所周知，碳化硅芯片有着更加复杂、严苛的制造工艺，为此，博世也斥资自主研发了一套制造流程。而随着汽车市场对于半导体的需求不断升级，全新碳化硅芯片也受到了不少汽车制造商的青睐。
据悉，未来博世佳能会继续扩建无尘车间。不仅规模更大，最先进的生产设备也将被应用到无尘车间内；此外有消息称，未来博世或将使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体，与当前的150毫米晶圆相比，前者将会大大提升芯片的制造效率，这在当前供不应求的市场显得至关重要。
